分屑槽槽型對RCF型PCB銑刀的影響：

RCF銑刀又稱鑼刀或玉米銑刀，是PCB行業(yè)常用的加工刀具之一，與SC銑刀、SR銑刀、RS銑刀一起占整個PCB板加工銑刀刀具的90%以上。采用RCF銑刀加工的零件表面粗糙度好，適用于電路板、SMT分板、雕刻件、模具、五金件等精密件的銑削加工。RCF銑刀一般采用超細晶粒硬質(zhì)合金材料制作。生產(chǎn)PCB板需要消耗大量的RCF型銑刀，隨著PCB行業(yè)的高速發(fā)展，國內(nèi)外市場對RCF銑刀的需求也與日俱增。如何提高RCF銑刀的銑削性能以及減少因刀具自身缺陷而導致的失效，是PCB銑刀生產(chǎn)廠商需要解決的問題。目前，國內(nèi)外學者從銑刀幾何參數(shù)、銑削參數(shù)及冷卻方式等方面對刀具壽命及銑削性能進行了深入研究，但對RCF銑刀本身的研究較少。另外，因為分屑槽結(jié)構(gòu)的存在，現(xiàn)有的銑刀研究成果并不能完全適用于RCF銑刀。RCF銑刀分屑槽的主要優(yōu)點：①將長條形切屑切斷，變成短切屑或粉末狀切屑，以避免切屑纏繞，并減少切屑上的熱傳遞，從而降低刀具和工件的溫度；②控制切屑的流出方向，保證被加工零件的表面精度；③降低切削抗力，減小切削力，延長刀具壽命。PCB鑼刀斷裂的原因分析和解決方法有哪些呢？玉米銑刀用法

PCB板加工過程：

第一步，開料PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規(guī)格的多，切割成我們需要的大小，叫做開料。

第二步，排版

第三步：菲林把客戶提供的圖形文件通過軟件進行導入和修改，并終把圖形輸出在菲林上。就是把你給廠家的gerber文件變成膠片。菲林就是膠片就是銀鹽感光膠片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成?，F(xiàn)在一般是指膠卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的

第四步、曝光在覆銅板表面會涂一層感光液體，經(jīng)過80度的溫試烤干，再用菲林貼在PCB板上，再經(jīng)過紫外線曝光機曝光，撕下菲林。

第五步、蝕刻單獨一個蝕刻過程可以拆解為下面幾步

第六步、鉆孔機器按照文件中過孔的尺寸和坐標，在PCB上面鉆孔。如過做成非金屬孔，線路板廠必須用干膜或者做二鉆或者塞膠粒，無論怎么做都會增加板廠成本。所以如果你不要求的話，板廠一般都會做金屬化孔給你。

第七步、沉銅沉銅是在本來不導電的基材(孔壁)以及銅面上沉上一層化學薄銅。

第八步綠油、字符。

醉后一步、綜檢樣品加工的時候，工廠一般不做夾具進行測試，手工測試；如果小批量的時候，工廠需要制作測試夾具，測試所有走線的阻抗，連通性。銑刀 玉米測試治具對工業(yè)生產(chǎn)有什么作用？

PCB開路的原因：

PCB線路開、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩龅降膯栴}，一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員，它所造成的因出貨數(shù)量不足而補料、交貨延誤、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問題。本文就PCB開、短路問題的改善展開，供同行們討論，并期待管理生產(chǎn)、品質(zhì)的同行們能夠作為參考之用.首先將造成PCB開路的主要原因總結(jié)歸類為以下幾個方面：一、露基材造成的開路1、覆銅板進庫前就有劃傷現(xiàn)象；2、覆銅板在開料過程中被劃傷；3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷；4、覆銅板在轉(zhuǎn)運過程中被劃傷；5、沉銅后堆放板時因操作不當導致表面銅箔被碰傷；6、生產(chǎn)板在過水平機時表面銅箔被劃傷。

PCB鑼刀在使用中必須注意的7個方面？1、在PCB鑼刀鉆削鋼件時，請保證充分的冷卻量并使用金屬切削液。2、良好的鉆桿鋼性與導軌間隙能提高鉆孔的精度及鉆頭的壽命3、請確保磁座與工件之間的平整與清潔。4、鉆薄板時，要將工件加固，鉆大型工件時，請保證工件的穩(wěn)固。5、在鉆孔開始與結(jié)束時，進給量應降低1/3。6、對鉆削時出現(xiàn)大量細小粉未的材料，如鑄鐵、鑄銅等，PCB鑼刀可以不使用冷卻液，而采用壓縮空氣幫助排屑。7、請及時清理纏繞在PCB鑼刀鉆體上的鐵屑，以保證排屑順暢。PCB鑼刀刃口接觸砂輪后，要從主切削刃往后面磨，也就是從鉆頭的刃口先開始接觸砂輪，而后沿著整個后刀面緩慢往下磨。鉆頭切入時可輕輕接觸砂輪，先進行較少量的刃磨，并注意觀察火花的均勻性，及時調(diào)整手上壓力大小，還要注意鉆頭的冷卻，不能讓其磨過火，造成刃口變色，而至刃口退火。發(fā)現(xiàn)刃口溫度高時，要及時將鉆頭冷卻。PCB鑼刀在使用中必須注意哪些方面？

如何解決PCB板上玉米銑刀批鋒的問題？所謂的毛頭就是批鋒，產(chǎn)生的原因是因為銅具有延展性，在鉆孔過程中刀具無法對齊進行很好的切削或者其他物料沒有很好的進行擬制所導致。解決方案有以下幾種：在生產(chǎn)過程中：a.使用鋒利的鉆針（更換新針/降低鉆針壽命/減少疊板數(shù)（此不建議采納）。b.將鋁片必須緊貼基板板面，防止鉆孔時沒有貼緊而導致毛頭。c.面板批峰：采用厚一點的鋁片，例如：使用密度/硬度更高的墊板，例如：密胺墊板/酚醛樹脂板等。e.參數(shù)調(diào)整：降低其chipload（進刀量/排屑量）：計算方式是進刀速/轉(zhuǎn)速。即將轉(zhuǎn)速提高，進刀速降低。f.在制作過程中還需確認鉆孔機的壓力腳是否磨損過度，有沒有很好的壓好鋁片。g.在鉆孔前一定要確認鉆針刀面是否OK，選用OK之刀面進行鉆孔切削。鉆孔后：則只能采取打磨的方式進行處理。但是1/3OZ面銅的板不建議采用手動打磨，因為怕孔口位置出的銅被打磨掉導致品質(zhì)不良。較好采用電鍍前處理能夠處理好的話較好。什么是金屬化半孔電路板？銑刀片磨刀機

選擇PCB玉米銑刀鑼刀不得不看的幾個注意事項。玉米銑刀用法

PCD金剛石V-CUT刀具應用技術(shù)用途（二）：二、刀具的選用標準：1.板厚大于0.8mm加工板選用20齒鉆石V-CUT刀。2.板厚0.6mm--0.8mm加工板選用100齒鎢鋼刀，或30齒鉆石V-CUT刀。3.板厚小于或等于0.3mm加工板建議使用鉆石圓盤刀。4．客戶依生產(chǎn)需要選擇不同角度刀具，常規(guī)刀具為30°、45°、60°；角度越小越容易損耗，低于30°的刀具屬于非標準刀具，建議客戶盡量避免使用以減低成本。5.加工高硬度厚板為無鹵素板以及鋁基板，依生產(chǎn)材料不同，在生產(chǎn)中加工速度應適當調(diào)整，以10~20m/min為宜；以此可改善刀具使用效果及壽命。;其加工板均為:FR2、FR4、CEM3、CEM1，板厚在0.8mm～1.6mm之間,以15~40m/min為宜,保證產(chǎn)品質(zhì)量,提高產(chǎn)能..三、刀具的磨修條件1、20齒鉆石V-CUT刀：崩齒3個或3個以上時，刀齒半徑之最大值與最小值之差大0.08mm時。2、80齒或100齒鎢鋼刀：刀齒半徑之最大值與最小值之差大于0.08mm時。3、V割線明顯變粗，槽邊不均勻甚至有暴邊等不良現(xiàn)象，殘厚公差未在±0.05mm內(nèi)時。4、修磨后的刀具，以加工板厚為1.6mm的FR-4板材為例，殘厚為0.5mm，弟一次研磨后，刀具可用壽命為1.5-2萬米左右，以研磨次數(shù)遞增，每次刀具可使用的壽命相應減少。玉米銑刀用法

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